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LSC-043覆超厚铜箔层压板
性能：优异的电气性能，可承载大功率电流，铜箔剥离强度可以达到3N/mm以上。
用途：用于制造电力、汽车电子产品及大功率电子设备的电路板基材。
规格：500×600 mm;1020×1220mm;
铜箔（铜板）厚度：0.14--0.4mm;
基材厚度： 0.10--60mm.
主要性能
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测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
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剥离强度 |
N/mm |
交收态 |
3.0 |
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表面电阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
1.0×106 |
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E-24/125 |
5.5×105 |
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体积电阻率 |
MΩ．m |
C-96/35/90 |
6.8×105 |
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E-24/125 |
5.0×104 |
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1MHz介电常数 |
- |
交收态 |
4.35 |
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1MHz介质损耗因数 |
- |
交收态 |
0.025 |
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弯曲强度 |
MPa |
交收态 |
347 |
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击穿电压 |
kV |
D-48/50+D-0.5/23 |
30 |
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热应力 |
s |
288℃ |
20s，不分层，
不起泡 |
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燃烧性
平均时间
单个时间 |
s |
交收态 |
≤5
≤10 |
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