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| 咸阳华新电子材料有限公司产品一览表 |
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分类 |
型号及名称 |
NEMA/ANSI |
组成 |
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微波电路基材 |
LGC-046覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板（εr=3.2±0.05）
LB-046改性聚苯醚玻纤布层压板（εr=3.2±0.05）
LGC-047覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板（εr=3.0±0.05）
LMC-035覆铜箔基复合微波介质基板
（εr=6.15±0.15） |
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改性PPO树脂/玻纤布 |
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LNC-001覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板
（εr=2.8±0.05）
LNC-002覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板
（εr=10.5±0.05） |
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改性PPO树脂/玻纤纸 |
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耐高温高频电路基材 |
TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
LB-73聚酰亚胺玻纤布绝缘板 |
GPY |
聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
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挠性覆金属绝缘材料 |
TM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
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聚酰亚胺薄膜/铜箔 |
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TM-1挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
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聚脂薄膜/铜箔 |
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特种覆金属箔层压板 |
LSC-050电阻箔复合材料 |
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电阻箔/绝缘层/铝板 |
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LSC-043覆超厚铜箔层压板 |
FR-4 |
超厚铜板/绝缘层 |
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LSC-045F覆不锈钢板层压板 |
FR-4 |
不锈钢箔/绝缘层 |
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金属基覆铜板 |
MAF-01通用型覆铜箔铝基层压板 |
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铜箔/环氧玻纤布/铝板 |
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MAF-02高导热覆铜箔铝基层压板 |
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铜箔/高导热树脂胶膜/铝板 |
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MAF-03耐高温高频型覆铜箔铝基层压板 |
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铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板 |
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电子封装材料 |
FF-140酚醛包材料 |
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酚醛树脂/无机填料 |
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HXF-240环氧粉末包封料 |
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环氧树脂/固化剂/无机填料 |
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粘结片 |
PG-073聚酰亚胺玻纤布粘结片 |
GPY |
玻纤布树脂/聚酰亚胺树脂 |
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PG-046改性聚苯醚玻纤布粘结片 |
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玻纤布/改性聚苯醚树脂 |
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HABD-67环氧玻纤布粘结片 |
G-10 |
环氧树脂/玻纤布 |
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HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布粘结片 |
FR-4 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
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FQBD-62改性酚醛玻纤布粘结片 |
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改性酚醛树脂/玻纤布 |
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通用覆铜板和绝缘板 |
THAB-67覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
G-10 |
环氧树脂/玻纤布 |
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THXB-68(A)阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
FR-4 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
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LB-68阻燃环氧玻纤布层压板 |
FR-4 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 | |
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| 发表时间：〖2008/10/15〗 浏览次数：〖19965〗 |
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