LSC-043覆超厚铜箔层压板
性能：优异的电气性能，可承载大功率电流，铜箔剥离强度可以达到3N/mm以上。
用途：用于制造电力、汽车电子产品及大功率电子设备的电路板基材。
规格：500mm×600 mm;500mm×1000 mm
铜箔（铜板）厚度：0.15mm--1.0mm;
基材厚度：0.1mm--20mm.
主要性能
| 测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
|
剥离强度 |
N/mm |
交收态 |
3.0 |
|
表面电阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
1.0×106 |
|
E-24/125 |
5.5×105 |
|
体积电阻率 |
MΩ．m |
C-96/35/90 |
6.8×105 |
|
E-24/125 |
5.0×104 |
|
1MHz介电常数 |
- |
交收态 |
4.35 |
|
1MHz介质损耗因数 |
- |
交收态 |
0.025 |
|
弯曲强度 |
MPa |
交收态 |
347 |
|
击穿电压 |
kV |
D-48/50+D-0.5/23 |
30 |
|
热应力 |
s |
288℃ |
20s，不分层，
不起泡 |
|
燃烧性
平均时间
单个时间 |
s |
交收态 |
≤5
≤10 | |
